導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水

　　固化前后技術參數：

包裝規(guī)格：PS-06/08-A 15KG/桶     PS-06/08-B 15KG/桶

　　使用說明

　　①　攪拌：使用前先對A組分用攪拌器(機器)或硬棒(手工)攪拌至少五分鐘，使膠料充分混合均勻，以免產品不均勻導致質量問題。B組分使用前應搖勻，使液體呈均相。

　?、凇』旌希簩組分加入裝有A組分的容器中，攪拌(攪膠專用鏟刀)混合均勻，注意把容器壁膠料攪拌進去，使膠料充分混合均勻。

　?、邸∨排荩耗z料混合后應真空排泡1-3分鐘。

　?、堋」喾猓夯旌虾玫哪z料應盡快灌注到灌產品中，以免后期膠料增稠而流動性不好。

　?、荨」袒汗喾夂玫钠骷糜诔叵鹿袒豕袒罂蛇M入下一道工序，完全固化需24小時，環(huán)境溫度和濕度對固化有很大的影響。若深度超過6cm的工件灌封，底部完全固化需適當延長。

　?、蕖“b規(guī)格：A劑10kg/桶，B劑10kg/瓶

　　以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

 應用范圍

　　● 電源模塊、電子元器件深層灌封，特別適用于HID電源模塊灌封

　　● 戶外LED顯示屏的灌封

　　● TV、CRT、電源、通訊設備等電子電氣元器件的機械粘接密封以及電子元器件的粘接固定

　　● 其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等粘接密度