導(dǎo)熱凝膠是一款柔軟的硅樹脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好觸變性，是大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料。導(dǎo)熱凝膠主要滿足產(chǎn)品在使用時(shí)低應(yīng)力、高壓縮模量的需求，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)；與電子產(chǎn)品組裝時(shí)有良好的接觸，表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導(dǎo)熱凝膠等同于導(dǎo)熱墊片，耐高溫、耐老化性好，可以在-40~200℃長期工作。

它填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠可通過手工方式或點(diǎn)膠設(shè)備來進(jìn)行涂裝。