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芯酷科技是一家生產(chǎn)導(dǎo)熱矽膠布，導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱石墨片,相變化材料,導(dǎo)熱硅脂廠家，品質(zhì)保障，歡迎咨詢！

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教你導(dǎo)熱硅膠片在不同的環(huán)境下要求選擇方案！

　　一、導(dǎo)熱硅膠片的散熱技巧！
 
　　導(dǎo)熱硅膠片機箱散熱方法:本方法采用筆記本電腦金屬外殼散熱。目前常用的鋁鎂合金外殼采用石墨片進行導(dǎo)熱，散熱效果很好。與傳統(tǒng)塑料外殼相比，筆記本的整體散熱性能有了很大提高。該設(shè)計的另一個主要優(yōu)點是減少了不必要風(fēng)扇操作造成的功耗和噪音，使系統(tǒng)更加穩(wěn)定，待機時間更長。
 
　　選擇散熱解決方案:電子產(chǎn)品正朝著短、小、輕、薄的趨勢發(fā)展。導(dǎo)熱硅膠片一般采用被動散熱，傳統(tǒng)的散熱解決方案是主要方法。目前的趨勢是消除散熱器，使用結(jié)構(gòu)散熱器(現(xiàn)在是支架，金屬外殼)；或者結(jié)合散熱方案和散熱結(jié)構(gòu)方案；在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下，選擇有成本效益的解決方案。
 
　　若采用散熱片解決方案，建議不要直接使用導(dǎo)熱系數(shù)低的雙面膠帶。還建議不要使用不吸收沖擊的導(dǎo)熱硅脂；建議使用金屬鉤或塑料圖釘一起操作，0.5毫米厚的導(dǎo)熱硅膠片一起使用。這兩種解決方案易于安裝和操作，不需要毯子。散熱效果比導(dǎo)熱雙面膠帶好得多，更安全可靠。導(dǎo)熱硅膠片的總成本包括單價、人力和設(shè)備的競爭力。
 
導(dǎo)熱硅膠片
 
　　二、選擇散熱結(jié)構(gòu)部件散熱時，考慮散熱結(jié)構(gòu)接觸面的局部突出和局部避開！
 
　　并在結(jié)構(gòu)工藝和導(dǎo)熱硅酮片的尺寸之間取得平衡。如果過程允許，建議不要選擇特別厚的導(dǎo)熱硅膠片。一般建議使用單面膠，以便于操作，并將膠面粘在散熱結(jié)構(gòu)上；在此，選擇好的壓縮比，以確保導(dǎo)熱硅酮片的一定壓力。（選擇導(dǎo)熱硅膠片的厚度。大于散熱結(jié)構(gòu)和熱源之間的理論間隙，上限公差通常為1毫米-2毫米。
 
　　在選擇散熱結(jié)構(gòu)進行散熱時，在印刷電路板布局過程中還應(yīng)考慮組件的位置、高度和封裝形式。一些熱源可以定期放置，以降低散熱結(jié)構(gòu)的成本。
 
　　三、導(dǎo)熱硅膠片的鍵盤散熱方法：鍵盤底部有一塊散熱鋁板！
 
　　上面有一層特殊的導(dǎo)熱硅膠片，與筆記本電腦主板上的散熱鋁板接觸，所以主板上的散熱板的熱量傳遞到鍵盤底部。散熱鋁板上密集分布著許多“通風(fēng)孔”，熱量從這些孔排放到空氣中。
 
　　導(dǎo)熱硅膠片冷卻孔冷卻方法:這是一種相對常見的冷卻方法，許多筆記本電腦仍在使用。冷卻孔通常設(shè)計在機器的周圍和底部，從這些小孔中消除內(nèi)部的熱量。有些注意事項還采用了一些特殊的風(fēng)道改道設(shè)計，利用導(dǎo)熱硅膠片散熱孔的位置和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的布局，形成更好的空氣循環(huán)環(huán)境。
 
　　四、導(dǎo)熱硅膠片的外圍散熱方法！
 
　　該散熱方法通過使用第三方散熱產(chǎn)品(如散熱基座和其他設(shè)備)和內(nèi)置有機導(dǎo)熱硅片來加強后期散熱。
 
　　深圳市芯酷科技有限公司是一家致力于電子導(dǎo)熱高導(dǎo)熱絕緣材料的研發(fā)生產(chǎn)廠家。公司自成立以來，秉持以品質(zhì)求生存的經(jīng)營理念，結(jié)合先進的設(shè)備、專業(yè)的研發(fā)技術(shù)，以標準化之生產(chǎn)制造品質(zhì)管理，制造出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。竭誠與各界人士建立和發(fā)展業(yè)務(wù)
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深圳市芯酷科技有限公司

深圳市芯酷科技有限公司創(chuàng)立于深圳，工廠位于東莞市黃江鎮(zhèn)與深圳公司毗鄰。公司專心研發(fā)和生產(chǎn)熱界面管理材料，主要產(chǎn)品為各種導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱雙面膠絕緣材料等，...

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教你導(dǎo)熱硅膠片在不同的環(huán)境下要求選擇方案！

　　一、導(dǎo)熱硅膠片的散熱技巧！
 
　　導(dǎo)熱硅膠片機箱散熱方法:本方法采用筆記本電腦金屬外殼散熱。目前常用的鋁鎂合金外殼采用石墨片進行導(dǎo)熱，散熱效果很好。與傳統(tǒng)塑料外殼相比，筆記本的整體散熱性能有了很大提高。該設(shè)計的另一個主要優(yōu)點是減少了不必要風(fēng)扇操作造成的功耗和噪音，使系統(tǒng)更加穩(wěn)定，待機時間更長。
 
　　選擇散熱解決方案:電子產(chǎn)品正朝著短、小、輕、薄的趨勢發(fā)展。導(dǎo)熱硅膠片一般采用被動散熱，傳統(tǒng)的散熱解決方案是主要方法。目前的趨勢是消除散熱器，使用結(jié)構(gòu)散熱器(現(xiàn)在是支架，金屬外殼)；或者結(jié)合散熱方案和散熱結(jié)構(gòu)方案；在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下，選擇有成本效益的解決方案。
 
　　若采用散熱片解決方案，建議不要直接使用導(dǎo)熱系數(shù)低的雙面膠帶。還建議不要使用不吸收沖擊的導(dǎo)熱硅脂；建議使用金屬鉤或塑料圖釘一起操作，0.5毫米厚的導(dǎo)熱硅膠片一起使用。這兩種解決方案易于安裝和操作，不需要毯子。散熱效果比導(dǎo)熱雙面膠帶好得多，更安全可靠。導(dǎo)熱硅膠片的總成本包括單價、人力和設(shè)備的競爭力。
 
導(dǎo)熱硅膠片
 
　　二、選擇散熱結(jié)構(gòu)部件散熱時，考慮散熱結(jié)構(gòu)接觸面的局部突出和局部避開！
 
　　并在結(jié)構(gòu)工藝和導(dǎo)熱硅酮片的尺寸之間取得平衡。如果過程允許，建議不要選擇特別厚的導(dǎo)熱硅膠片。一般建議使用單面膠，以便于操作，并將膠面粘在散熱結(jié)構(gòu)上；在此，選擇好的壓縮比，以確保導(dǎo)熱硅酮片的一定壓力。（選擇導(dǎo)熱硅膠片的厚度。大于散熱結(jié)構(gòu)和熱源之間的理論間隙，上限公差通常為1毫米-2毫米。
 
　　在選擇散熱結(jié)構(gòu)進行散熱時，在印刷電路板布局過程中還應(yīng)考慮組件的位置、高度和封裝形式。一些熱源可以定期放置，以降低散熱結(jié)構(gòu)的成本。
 
　　三、導(dǎo)熱硅膠片的鍵盤散熱方法：鍵盤底部有一塊散熱鋁板！
 
　　上面有一層特殊的導(dǎo)熱硅膠片，與筆記本電腦主板上的散熱鋁板接觸，所以主板上的散熱板的熱量傳遞到鍵盤底部。散熱鋁板上密集分布著許多“通風(fēng)孔”，熱量從這些孔排放到空氣中。
 
　　導(dǎo)熱硅膠片冷卻孔冷卻方法:這是一種相對常見的冷卻方法，許多筆記本電腦仍在使用。冷卻孔通常設(shè)計在機器的周圍和底部，從這些小孔中消除內(nèi)部的熱量。有些注意事項還采用了一些特殊的風(fēng)道改道設(shè)計，利用導(dǎo)熱硅膠片散熱孔的位置和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的布局，形成更好的空氣循環(huán)環(huán)境。
 
　　四、導(dǎo)熱硅膠片的外圍散熱方法！
 
　　該散熱方法通過使用第三方散熱產(chǎn)品(如散熱基座和其他設(shè)備)和內(nèi)置有機導(dǎo)熱硅片來加強后期散熱。
 
　　深圳市芯酷科技有限公司是一家致力于電子導(dǎo)熱高導(dǎo)熱絕緣材料的研發(fā)生產(chǎn)廠家。公司自成立以來，秉持以品質(zhì)求生存的經(jīng)營理念，結(jié)合先進的設(shè)備、專業(yè)的研發(fā)技術(shù)，以標準化之生產(chǎn)制造品質(zhì)管理，制造出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。竭誠與各界人士建立和發(fā)展業(yè)務(wù)

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