TPC-P導熱相變化 高導熱
特征：● 低壓力下低熱阻● 本身固有粘性● 易于操作● 無需散熱器預熱● 流動但不是硅油● 低揮發(fā)性---低于1%
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TPC-P是一種在45-55℃已經開始軟化相變的導熱填充材料，導熱相變材料具有吸熱后軟化微流動，冷卻后恢復固態(tài)形狀的特殊性材料；在室溫時為固體片狀，超過相變溫度后為流體狀，具有優(yōu)異的潤濕性和壓縮性，芯酷科技可根據(jù)客戶要求裁切成各種尺寸，貼附于散熱器與功率消耗型電子器件之間。填充熱源于散熱器之間的空隙，最大限度的降低熱阻；
| Property /特性 | TPC-P | Unit單位 | Test method測試標準 |
| Color/外觀 | Pink/粉紅色 | ***** | Visual目視 |
| Thermal Conductivity/導熱系數(shù) | 1.0±0.3 | W/m·K | ASTM D5470 |
| Thickness/厚度 | 0.1 ~ 1.0 | mm | ASTM D374 |
| Change Temperature/相變溫度 | 45 ~ 55 | ℃ | ***** |
| Density/密度 | 2.3 | g/cc | ASTM D297 |
| Thermal Impedance/熱阻抗10psi/50psi | 0.08/0.05 | ℃-in/W | ASTM D5470 |
| Dielectric Coefficient/介電常數(shù) | 3.1 | MHz | ASTM D150 |
| volume resistivity/體積電阻率 | 4x 1013 | Ω·cm | ASTM D257 |
| Temperature Range/耐溫范圍 | -20~120 | ℃ | ***** |
特征：
● 低壓力下低熱阻
● 本身固有粘性
● 易于操作
● 無需散熱器預熱
● 流動但不是硅油
● 低揮發(fā)性---低于1%
典型應用：
● 高頻率微處理器
● 圖像處理芯片/功放芯片
● 高速緩沖存儲器芯片
● 客戶自制ASICS
● DC-DC變換器
● 內存模塊
● 功率模塊
● 存儲器模塊
● 固態(tài)繼電器
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