電子產(chǎn)品在工作中因為有集成電路的存在，所以運行時會產(chǎn)生大量的熱量，假如沒有導(dǎo)熱界質(zhì)產(chǎn)品傳熱的話，整個產(chǎn)品內(nèi)部的溫度就會不地斷的上升，從而使電源適配器等產(chǎn)品運形不不亂或損毀，所以我們在部件外殼與集成電路之間都會有良好的散熱系統(tǒng)（通過導(dǎo)熱硅膠片或?qū)峁柚瑏韨鲗?dǎo)熱量使內(nèi)部熱量披發(fā)出去)，以此來保護(hù)產(chǎn)品在一個安全的溫度環(huán)境下工作。



散熱方式可簡樸分為被動和主動散熱：

主動散熱：通過外力推動流體輪回，事走熱量。

被動散熱：利用物理學(xué)熱脹冷縮的原理，流體天然輪回散熱或利用固體流體的比熱容吸收熱量使其達(dá)到散熱的目的。

升溫過程圖：

電源類的溫度管控尺度：在環(huán)境溫度下測試滿載運行表面溫度不超過50°C；在60°C烤箱溫度下滿載72小時設(shè)備無電子原件損壞; 電源類產(chǎn)品功耗和溫升成反比。

主要發(fā)燒芯片功率及導(dǎo)熱界面材料選用導(dǎo)熱硅膠片。

熱源功率：1.5W-3W。

使用材料：導(dǎo)熱硅膠片。

導(dǎo)熱系數(shù)：0.8-1.2W/m.k。

使用方式：填充二極管和鋁板散熱器之間的縫隙，將MOS管的熱量傳到鋁板散熱器上。