電子產(chǎn)品在工作中因為有集成電路的存在，所以運行時會產(chǎn)生大量的熱量，假如沒有導(dǎo)熱界質(zhì)產(chǎn)品傳熱的話，整個產(chǎn)品內(nèi)部的溫度就會不地斷的上升，從而使電源適配器等產(chǎn)品運形不不亂或損毀，所以我們在部件外殼與集成電路之間都會有良好的散熱系統(tǒng)（通過導(dǎo)熱硅膠片或?qū)峁柚瑏韨鲗?dǎo)熱量使內(nèi)部熱量披發(fā)出去)，以此來保護產(chǎn)品在一個安全的溫度環(huán)境下工作。



散熱方式可簡樸分為被動和主動散熱：

主動散熱：通過外力推動流體輪回，事走熱量。

被動散熱：利用物理學(xué)熱脹冷縮的原理，流體天然輪回散熱或利用固體流體的比熱容吸收熱量使其達到散熱的目的。

升溫過程圖：

電源類的溫度管控尺度：在環(huán)境溫度下測試滿載運行表面溫度不超過50°C；在60°C烤箱溫度下滿載72小時設(shè)備無電子原件損壞; 電源類產(chǎn)品功耗和溫升成反比。

主要發(fā)燒芯片功率及導(dǎo)熱界面材料選用導(dǎo)熱硅膠片。

熱源功率：1.5W-3W。

使用材料：導(dǎo)熱硅膠片。

導(dǎo)熱系數(shù)：0.8-1.2W/m.k。

使用方式：填充二極管和鋁板散熱器之間的縫隙，將MOS管的熱量傳到鋁板散熱器上。